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一、焊后热处理及产品焊接试板
目前对焊后热处理的描述有多种,GB/T3375-1994中对焊后热处理(PostweldHeatTreamtment)是这样定义的:“焊后,为焊接接头的组织和性能或残余应力等而进行的热处理”,而在JB4708-2000中,定义焊后热处理为“能改变焊接接头的组织和性能或残余应力的热过程”。不管如何描述,焊后热处理主要针对两部分:焊接接头和整体结构。对焊接接头来说,是改变其组织、性能和残余应力,对整体结构来说就是改变因前期制作而存在于结构中的残余应力分布情况。
GB151-1999《管壳式换热器》6.8(a)款规定“碳钢、低合金钢制的焊有分程隔板的管箱和浮头盖以及管箱的侧开孔超过1/3圆筒内径的管箱,在施焊后作应力热处理”。在《容规》第4条第(3)款同时又规定“有不同热处理要求的压力容器,筒节应分别制作产品焊接试板”。制备产品试板的目的,是通过对试板的力学性能的试验结果,判断产品焊接接头的力学性能是否达到设计要求,它主要针对的是焊接接头。
在制作带分程隔板管箱的换热器时,该换热器的不同筒节就会有不同的热处理要求,按照《容规》就应该分别制作产品焊接试板。在GB150-1998中10.5.6.4规定“有热处理要求的容器,试板应随容器一起进行热处理”。按照此要求,产品焊接试板要与筒节同时进行热处理,而管箱的应力热处理主要是为了管箱内部的结构应力,并非焊接接头应力,而且按规定,产品焊接试板所有力学性能试验合格后,才可以进行其他后续制作过程,而管箱的热处理,是在所有焊接工作完成以后才进行的,故试板的热处理已没有 而且也失去了其代表意义。所以笔者认为,仅仅是因为管箱需要热处理这种情况,无需增加管箱部分的产品焊接试板。
二、焊接接头检测比例及合格级别
根据GB150-1998第10.8.2.1和《容规》第88条的规定可以看出,凡是要求检测的焊接接头,都是易发生缺陷的深厚焊缝、可焊性差的焊缝、第三类容器以及 性要求较高的焊缝,所以规定Ⅲ级合格。
而GB150-1998第10.8.2.2条所列出的部位,却不是以上几种情况,其本质上不是可焊性差或要求较高的焊缝,例如先拼接后成型的封头焊缝检测,是考虑在其成型过程中,会对封头拼接焊缝的应力分布造成影响,被内、外件 覆盖的焊缝一旦存在超标缺陷,在使用过程中很难及时发现而易造成事故,离开孔较近的焊缝有较高的应力集中倾向,若此处焊缝缺陷超标,则容易形成致命缺陷等等。
基于以上原因,才把这部分焊接接头纳入射线检测的范畴,笔者认为这些部位的射线检测比例,虽然也规定为100,但是其合格级别还是应该参照压力容器壳体主体焊缝的要求进行评定,而不能一概归入Ⅲ级合格范畴。但是在实际的操作过程中,压力容器制作部门和检测部门却无法统一认识,制作部门认为,按照《容规》,其合格级别应与压力容器壳体相应的对接接头一致;而检测部门却规定,RT的焊缝其合格级别就是Ⅲ级,二者很容易造成误解。所以笔者建议,对这类焊缝在GB150或《容规》中,应明确给出其合格级别,以使各部门共同遵照执行。
三、工艺文件的严格执行
为压力容器产品质量, 制定正确合理的工艺文件。但是 重要的是在制造过程中,执行已制定的工艺文件。在非标压力容器制造过程中,往往存在工艺纪律执行不严,甚至未经合理手续随意变动工艺的现象。如未按评定合格的焊接工艺进行焊接,在筒体表面随意引弧,强行装配,外观检查不合格就进行检测,对焊缝进行锤打,耐压试验时密封不严,或带压紧固螺栓,保压时间不足,压力表量程未在1.5~3.0范围或压力表超期未校验等。
四、无损检测
无损检测是压力容器产品质量重要的检测手段,射线检测是目前压力容器焊缝质量检测中应用 为广泛的一种。为达到较好的检测效果, 事先制定符合容器检测要求的检测工艺。对于非标压力容器来说,因其产品类型、规格、结构不一,通用工艺不能 运用,应该制定的工艺卡。对此,制造厂家往往不是很重视。单凭经验操作而不制定工艺卡,使检测结果不能满足标准要求。另外,20%检测存在检测比例不足及扩探比例不足等问题,特别是20%检测,计算长度小于250mm,这点常常被忽视。当射线检测发现问题时, 进行返修且重新检测,还要对该部位进行扩探,直到 隐患。
压力容器的制作过程,从设计图纸的工艺性审核、制作工艺的编制、材料的验收入库到制作、检验与验收的各个环节,都是至关重要的。任何一个环节出了问题,都会影响压力容器的 终质量,所以只有澄清概念,统一思想,达成共识,才能使我们的压力容器制作水平登上新的台阶。
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